01
Máy đo độ chính xác cao dòng Core II VMM
PHẠM VI ĐO
| Người mẫu | X(mm) | Y(mm) | Z(mm) |
| CORE II300 | 300 | 200 | 200 |
| CORE II400 | 400 | 300 | 200 |
Hình ảnh hiển thị ở đây chỉ là mẫu tiêu chuẩn, vui lòng liên hệ với chúng tôi nếu có bất kỳ thắc mắc nào, chúng tôi sẽ cung cấp giải pháp phù hợp với yêu cầu của bạn.
ĐỘ CHÍNH XÁC: TỪ 1,5um
THUẬN LỢI
• Hệ thống chụp ảnh quang học độ chính xác cao, xác định vị trí đo sản phẩm chỉ trong 1 giây.
• Đo lường đa nhiệm được lập trình
• Độ lặp lại phép đo có thể đạt đến 0,002mm
• Phạm vi đo rộng, công cụ tốt nhất cho vật liệu mềm, sản phẩm có lỗ kín và sản phẩm dạng tấm thay đổi được.
• Tự động chuyển đổi độ phóng đại hình ảnh quang học từ 30x đến 200x để đo kích thước chính xác.
• Có khả năng kiểm soát kích thước, hình dạng và dung sai vị trí của mặt phẳng, cũng như độ phẳng, chiều cao, biên dạng và các thông số phát hiện khác.
CHỨC NĂNG PHẦN MỀM
• Hỗ trợ đo bằng laser, có thể đo độ dày bằng chùm tia laser kép, đồng thời hai laser cũng có thể quét đồng bộ các chi tiết gia công khác nhau để nâng cao hiệu quả đo.
• Nhập file định dạng IGES, STEP, 3D
• Có thể xác định phép quay, tịnh tiến và hướng pháp tuyến của hệ tọa độ.
• Hệ tọa độ có thể được sửa đổi, xóa, chèn, dịch chuyển, xoay, phản chiếu và thực hiện các thao tác khác.
• Phần mềm cung cấp khả năng xử lý hệ tọa độ từ không gian 2D sang không gian 3D.
• Khả năng điều khiển đầu vào/đầu ra I/O linh hoạt, tương tác với các thiết bị bên ngoài thông qua I/O, đáp ứng nhu cầu tự động hóa.
• Hỗ trợ tải dữ liệu lên hệ thống MES và các hệ thống cơ sở dữ liệu khác.
• Có thể kéo để thay đổi thứ tự đo của phần tử; khi một phần tử có nhiều phép đo, bạn cũng có thể kéo để thay đổi thứ tự tìm kiếm cạnh bên trong của phần tử.
• Vùng dung sai và giá trị tiêu chuẩn có thể được thiết lập theo lô.
HÌNH ẢNH CHI TIẾT
ỨNG DỤNG
Ngành công nghiệp sản xuất bo mạch PCB, bo mạch linh hoạt FFC/FPC.
