특징:
• 모바일 플랫폼은 더 넓은 측정 영역을 제공하며 미세한 특성을 지닌 대량의 소형 부품에 적합합니다.
• 단일 부품, 배치 부품, 혼합 부품을 자동으로 측정하여 고정밀 이미지 생성
• 실시간 2D 측정, 가상 표준보드 및 프로파일 분석
• 광범위한 측정 세부정보
• 고급 프로그래밍 기능 및 전체 필드 병렬 처리
• 다중 메가픽셀 고해상도 디지털 계측 카메라와 특허 받은 광학 및 조명 시스템
• 측정 소프트웨어는 핵심 작업, 고유한 원클릭 측정 기술에 중점을 둡니다.
• 평면도, 두께, 깊이 등을 신속하게 측정할 수 있는 3D 측정 소프트웨어 제공
• 82*55/120*80mm 낮은 시야 및 4배 고배율 렌즈 텔레센트릭 이중 광학 배율